Розвиток пластичних смуг в околі тріщин при вершинах квадратного вирізу

  • Василь Кривень Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, вул. Руська, 56, Тернопіль
  • Володимир Валяшек Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, вул. Руська, 56, Тернопіль
  • Андрій Каплун Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, вул. Руська, 56, Тернопіль
  • Мирослава Яворська Тернопільський національний технічний університет імені Івана Пулюя, вул. Руська, 56, Тернопіль
Ключові слова: пластичні смуги, квадратний виріз, тріщина, антиплоска деформація, аналітичний розв’язок

Анотація

Отримано аналітичний розв’язок задачі про напружено-деформівний стан тіла з квадратним вирізом і тріщинами на продовженні одної з його діагоналей. Досліджено розвиток
пластичних смуг на продовженні тріщин під квазістатично зростаючим навантаженням. Знайдено залежності довжин пластичних смуг від величини навантаження для довільних
співвідношень між стороною квадрата та довжиною тріщини. Проаналізовано вплив вирізу на розвиток пластичних смуг. Тріщини набагато більших довжин ніж сторони
квадрата мало впливають на розвиток пластичних смуг. Але за наявності тріщини навіть дуже малої довжини пластичні смуги на їх продовженні розвиваються суттєво інакше,
ніж смуги, що починаються від вершин вирізу за відсутності тріщин, що забороняє знехтувати навіть найкоротшими тріщинами, які починаються від вершин вирізу.

Опубліковано
2019-02-12
Як цитувати
Кривень, В., Валяшек, В., Каплун, А., & Яворська, М. (2019). Розвиток пластичних смуг в околі тріщин при вершинах квадратного вирізу. ФІЗИКО-МАТЕМАТИЧНЕ МОДЕЛЮВАННЯ ТА ІНФОРМАЦІЙНІ ТЕХНОЛОГІЇ, (21), 125-133. Retrieved із http://fmmit.lviv.ua/index.php/fmmit/article/view/98
Номер
№ 21 (2015): Фізико-математичне моделювання та інформаційні технології, 2015, Вип. 21
Розділ
Статті

Авторське право (c) 2015 Василь Кривень, Володимир Валяшек, Андрій Каплун, Мирослава Яворська (Автор)

Creative Commons License

Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.